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手浸锡炉的使用规范方法


手浸锡炉的使用规范方法有以下几点:

一、助焊剂的使用:助焊剂的质量好坏会很明显的影响焊接效果。如果助焊剂的浓度太高或活性太强,会造成助焊剂过多浪费。比如,在电路板第一次浸锡时,会造成电子元件脚上焊锡残留物过多。助焊剂调配的太稀,会造成电路板吃锡不好以及焊接不好等情况发生。配置助焊剂时,建议先用未稀释助焊剂去测试,然后再分步添加稀释剂,直至焊接效果会变差时,再重新加些原样,然后再测试直至效果最好,这时建议用比重计算出比重,下次调配时就可以按照这个标准来;另外,助焊剂在刚加入助焊槽时,可以先不加稀释剂,等锡炉工作一段时间助焊剂浓度升高一点时,然后再加入稀释剂稀释。在日常浸焊工作中,因助焊槽摆放位置离熔锡炉较近,容易造成稀释剂的挥发,使得助焊剂浓度升高。所以建议经常测试助焊剂的比重,并及时加入稀释剂稀释。

二、电路板浸入助焊剂时不能过多,尽量避免电路板板面浸到助焊剂。规范的操作是,助焊剂触及元件脚的2/3左右。由于助焊剂的比重比焊锡小很多,因此电子元件脚浸入焊锡液时,助焊剂会顺着元件脚往上爬,直达电路板板面。假如触及助焊剂太多,残留物会影响焊锡液的质量,而且会造成电路板两面都留有大量残留物。另外,助焊剂的抗阻性能达不到要求,或者碰到潮湿环境极易造成导电现象发生,严重影响产品焊接质量。

三、使用熔锡炉时要注意操作姿势:应该尽量避免把电路板平行浸入焊锡液,当电路板平行触到锡液表面时,会造成“浮件”发生。还容易产生“锡爆”,轻微时会有“啪”的声音,严重时会有焊锡液溅起。大都是电路板浸锡前没预热。当电路板上有电子元件比较密集时,冷空气遇热膨胀,产生锡爆。规范的操作是将电路板与焊锡液平面呈30度倾角浸入,当电路板与焊锡液表面接触时,缓缓向前推动电路板,使电路板与锡面呈平行状态,然后再以30度倾角拿起。

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